A Infineon adquiriu especialistas em carboneto de silício por US$ 3,9 bilhões e concentra-se em tecnologia inovadora de corte de wafers por divisão a frio.

A Infineon anunciou a aquisição da startup Siltectra, que utiliza uma tecnologia inovadora (ColdSplit), por 2,4 bilhões de euros (700 milhões de RMB).

O "corte a frio" é uma tecnologia de processamento de materiais cristalinos altamente eficiente, capaz de minimizar as perdas de material. A Infineon aplicará essa tecnologia no corte de wafers de SiC, permitindo que um único wafer produza o dobro de chips.

Fundada em 2010, a Siltectra está em desenvolvimento e já possui mais de 50 patentes de propriedade intelectual. Comparada com a tecnologia de corte convencional, a empresa desenvolveu uma tecnologia de decomposição de materiais cristalinos que minimiza a perda de material.

A tecnologia também pode ser usada no material semicondutor SiC, cuja demanda deverá crescer rapidamente nos próximos anos. Atualmente, os produtos de SiC são utilizados em inversores solares compactos e de alta eficiência. No futuro, o SiC desempenhará um papel cada vez mais importante nos carros elétricos.

A tecnologia ColdSplit será industrializada em parceria com a fábrica da Infineon em Dresden, Áustria, utilizando a Siltectra. A previsão é de que a transferência para a produção em massa seja concluída nos próximos cinco anos.

A Infineon oferece o portfólio mais abrangente de produtos semicondutores de potência baseados em silício e carbeto de silício, além da inovação em substratos de nitreto de gálio. É a única empresa do mundo a produzir em massa lâminas de silício de 300 mm. Portanto, é provável que a Infineon também aplique a tecnologia de lâminas de silício em produtos de SiC.

A tecnologia ColdSplit ajudará a garantir o fornecimento de produtos de SiC, especialmente a longo prazo. Com o passar do tempo, outras aplicações da tecnologia ColdSplit poderão ser exploradas, como a divisão de lingotes ou seu uso em conjunto com outros materiais de carbeto de silício.

Sobre a aquisição, o CEO da Infineon, Dr. Reinhard Ploss, disse:

"A aquisição nos ajudará a utilizar novos materiais de SiC e a expandir nosso excelente portfólio de produtos. Nosso sistema de torneamento circular, nosso conhecimento técnico exclusivo e nossa capacidade de inovação, aliados à tecnologia de corte a frio da Siltectra, se complementam."

O diretor de tecnologia da Siltectra, Jan Dr. Richter, afirmou: "Estamos muito felizes em nos tornarmos membros da líder global no mercado de semicondutores de potência. Os fatos comprovam que a tecnologia Cold Split pode melhorar o desempenho dos produtos da Infineon e, agora, trabalharemos juntos para avançar rumo à produção em massa."

Com o passar do tempo, espera-se que a tecnologia de corte a frio tenha uma gama mais ampla de aplicações, como segmentação de lingotes ou material usado para SiC.